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需求50微米PI薄膜

发布时间:
2020-06-24
截止日期:
2020-06-24
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需求50微米PI薄膜

我公司现需要50微米聚酰胺薄膜PI膜用于层压铜箔,生产柔性线路板FCCL材料,采用热压工艺生产。要求PI膜两面不带胶,有良好的介电性能,我公司工厂在东莞。
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